项目名称：芯片晶圆清洗自动控制系统研发及推广
项目类别：创新训练计划
项目简介：以某公司晶圆冲洗项目为依托，研发一款芯片晶圆清洗自动控制系统， 该系统具备自动清洗功能，对晶圆表面残留的抛光液以及磨削产生的颗粒污染物 进行有效去除，从而保证输出的晶圆能够满足下一道工艺在洁净度方面的具体要 求，为下一道的加工降低技术难度和风险，大大提高晶园生产效率，清洗步骤的 数量基本上占全部芯片制造工序的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最 大的工序，本项目为加快芯片制造，缓解缺芯压力有一定研究意义。
指导教师：魏建升 电气工程学院 唐家伟 电气工程学院
项目成员：张瑞智 电气工程学院 负责人
魏正安 电气工程学院
刘 杰 电气工程学院
项目成果：
图 1. 产品实物
图 2. 产品实物
图 3. 获奖证书
图 4. 获奖证书
图 5.专利授权书
地址：甘肃省兰州市兰州新区长江大道东段1942号
电话：0931-2861012
甘公网安备 62010002000306号 
